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电子行业2020年春季策略报告:坚守主线趋势,掘金“防疫”科技

时间:2022-07-08 08:00:03 来源:网友投稿

下面是小编为大家整理的电子行业2020年春季策略报告:坚守主线趋势,掘金“防疫”科技,供大家参考。

电子行业2020年春季策略报告:坚守主线趋势,掘金“防疫”科技

 

   数据预测与估值:

 重点 关 注 股票 业绩 预 测 和市 盈 率

  EPS PE

 公司 名称

  股票 代码

  股 价

  PBR 投资 评级

 18 A

 19E 20E 18 A

 19E 20E

  大立科技 002214 23.00 0.12 0.29 0.53 191.67 79.31 43.40 0.12 增持 崇达技术 002815 22.14 0.47 0.62 0.98 47.11 35.71 22.59 4.54 增持 环旭电子 601231 21.04 0.54 0.57 0.81 38.89 36.84 25.93 0.54 增持 长电科技 600584 25.48 -0.65

 0.03 0.29 -39.20

 849.33 87.86 -0.65

 增持 航锦科技 000818 26.77 0.73 0.46 0.65 36.67 58.20 41.18 0.73 增持 资料 来 源 :上 海证 券 研 究 所;股 价 数 据为

  2020 年

  3 月

  10 日收 盘价

  重要提 示:

 请务必 阅读 尾页分 析师 承诺 和 免责 条款 。

  目

  录

  一. 新冠疫情国内有效控制

 海外疫情爆发难免

 ............................ 1 二. 疫情防控催生红外体温筛检设备市场放量

 .............................. 2 三. 财政政策青睐科技基建

 .............................................................. 4 3.1

 5G

 基站有望加速

 ......................................................................... 4 3.2

 低轨卫星通讯产业加码正逢其时

 ............................................... 7 四. 硬件创新周期仍在

 需求递延或将集中爆发

 .......................... 10 4.1

 5G

 手机需求爆发或递延

 国内高阶 HDI

 获发展窗口期

 ........ 10 4.2

 智能终端集成度提升

 SiP

 产业估值打开新局面

 ..................... 18 五. 投资标的与投资建议

 ................................................................ 23 六. 风险提示

 .................................................................................... 24

 图 图

 1 全国疫情地理分布图(20200311)

 ...................................1 图 2

 全国疫情累计趋势图(20200311)

 ..................................1 图 3

 全国疫情新增趋势图(20200311)

 ..................................1 图

 4 全球疫情地理分布图(20200311)

 ...................................2 图 5 海外疫情累计趋势图

 ...........................................................2 图 6

 海外疫情新增趋势图

 ..........................................................2 图

 7 公共区域体温筛检设备一览

 ...............................................3 图

 8 检验检疫红外热成像人体筛检实况

 ...................................3 图

 9 国务院组织红外体温筛检仪相关企业复工的紧急通知

 ...3 图

 10 红外筛检设备拆解

 .............................................................4 图

 11

 红外探测器简介

 ................................................................4 图 12 4 G

 基站用 PC B 一览

 ..........................................................5 图 13 5 G

 基站架构一览

 ...............................................................5 图 14 4 G/5G

 基站建设数量预测

 .................................................5 图 15

 基站侧 PC B 投资额

 ..........................................................5 图 16

 高频高速 PC B 产业链一览 ...............................................6 图 17

 全球互联网覆盖人口占比

 ................................................7 图

 18

 卫星通讯组成

 ....................................................................7 图

 19 卫星通讯原理图

 .................................................................7 图

 20 Starlink

 全球组网低轨卫星

  ............................................... 8

 图

 21

 卫星通讯频段一览

 ............................................................9 图

 22

 全球卫星通讯产业产值分布

 ............................................9 图

 23

 各类型 HDI

 板

 ................................................................ 10 图

 24

 手机主板/射频板演进概览

 ............................................. 11 图

 25 华通、欣兴和健鼎毛利率情况

 ...................................... 12 图

 26 华通、欣兴和健鼎净利率情况

 ...................................... 12 图

 27 HDI

 工艺流程概览

 .......................................................... 13 图

 28PCB 成本组成概览

 .......................................................... 13 图

 29 HDI

 产品覆铜板从 370 系列向 390 系列升级

 .............. 13 图

 30 HDI

 产线设备构成占比

 .................................................. 13 图

 31

 奥宝科技 LDI

 设备型号及性能

 .................................... 14 图

 32 三菱镭射机三代机向五代机升级

 .................................. 14 图

 33 m SAP 、am SAP 、 SAP

 工艺与线宽线距范围

 ............... 14 图

 34 i Ph one 各款手机 HDI

 板表观面积与实际面积

 ............. 15 图

 35 i Ph one X

 三明治结构及其透视光照

 ............................... 15 图 36 深度摩尔与超越摩尔是集成电路发展的两条主线

 ...... 18 图 37 封装工艺与晶圆制造工艺的协同发展

 .......................... 18

  图 38

 台积电不同工艺营收占比

 ..............................................18 图 39

 集成电路封装工艺发展路程

 ..........................................19 图 40 Fan- in 和 Fa n-out 技术路线

 .............................................20 图 41 SIP

 先进封装的应用

 ........................................................20 图 42 手机射频前端器件模组分类(不完全统计)

 ...............21 图 43 iPhone XR

 射频模组一览

 .................................................21 图 45 毫米波时代的射频前端器件架构

 ...................................22 图 46 高通 QTM052 产品

  ........................................................... 22

 图 47 智能穿戴设备的 SiP

 应用 ................................................22 表

  表 1 红外体温筛检产业链梳理

 ....................................................4 表 2 A

 股电子板块中相关公司一览

 ............................................6 表 3

 按照轨道位置分类的卫星

 ...................................................7 表 4 手机 HDI 分类

  ...................................................................... 10

 表 5 2019 年发布的主流 5G

 手机

 .............................................. 11 表 6 2019 年发布的主流 5G

 手机主板与射频板堆叠工艺

 ......15 表 7 HDI 升级对单机价值量的影响(安卓系)

  ....................... 16

 表 8 HDI

 前十企业营收及市占率分析

 ......................................16 表 9 A

 股 HDI

 企业概况(除鹏鼎)

 .........................................17 表 10

 研究机构 IBS

 对台积电不同代工制程价格与预测

 .......19 表 11 晶圆代工企业对先进制程工艺研发规划概览

 ................19 表 12

 射频前端模组简介

 ...........................................................21 表 13 A

 股电子板块中相关公司一览

 ........................................22

  一 . 新 冠 疫情国 内 有效控制

  海外 疫 情爆发 难 免

  自 2020 年 1 月 2 日确诊 41 名新冠肺炎患者以来,全国疫情呈现快速增长的态势。从国内各地域来看,疫情首发地湖北成为疫情重灾区,全国各省均出现疫情确诊案例。经过全国高效的疫情防控举措后,国内疫情已经呈现有效控制。

 图

  1 全国疫情地理 分 布图 ( 20200311 )

  数据 来 源:

 Wind ,上 海 证 券研 究 所

  截止 3 月 11 日上午 10 点,全国累计确诊 80955 例,累计治愈 61568 人,现有确诊 16226 例。从新增量来看,3 月 10 日新增确诊 人数 31 例,除武汉以外新增人数 18 例,全国新冠肺炎疫情已经得到有效控制。

 图

  2

 全 国 疫情 累计 趋 势 图 ( 20200311 )

  图

  3

 全 国 疫情 新增 趋 势 图 ( 20200311 )

 数据 来 源:

 Wind ,上 海 证 券研 究 所

  数据 来 源:

 Wind ,上 海 证 券研 究 所

  但从全球范围来看,新冠疫情呈现新一轮爆发的态势。截止 3月 2 日,海外疫情较重的地区包括韩国(现有确诊 4278)、日本(现有确诊(现有确诊 919)、伊朗(现有确诊 1144)、意大利(现有确诊 1589)。

 图

  4 全球疫情地理 分 布图 ( 20200311 )

 数据 来 源:

 Wind ,上 海 证 券研 究 所

  从海外感染人数统计来看,截止 3 月 10 日,海外累计确诊人 数达到 38371 人,较昨日增加 4801 人,累计死亡人数 1134 人,较 昨日增加 243 人。从目前的新增趋势来看,海外疫情正处在快速爆发阶段。

 图

  5 海 外 疫 情 累计 趋 势 图

  图

  6

 海 外 疫情 新增 趋 势 图

  数据 来 源:

 Wind ,上 海 证 券研 究 所

  数据 来 源:

 Wind ,上 海 证 券研 究 所

  二 . 疫 情 防控催 生 红外体 温 筛检设 备 市场放量

  新冠肺炎病毒可以通过咳嗽、呼吸形成的飞沫进行传播,所以公共区域的疫情监控与防治成为遏制疫情的重要环节。时值春运,机场枢纽、高铁站、客运站等场所客流量大、人员密集,人流疫情初检工作意义重大。新冠肺炎患者症状表现主要呈现发热、咳嗽、呼吸困难和乏力等症状,所以体温筛检成为公共区域疫情监测的主要手段之一。从目前调研情况来看,公共区域的体温筛检设备以非接触式设备为主,包括移动式筛检系统、固定式筛检系统以及手持式筛检设备等。相较于传统的接触式体温筛检设备(体温计等),非接触式设备可以依托红外线强度对目标体进行在线温度监测,实现高效快速筛检过往人群,筛检效率大幅提升。

 图

  7 公共区域体温 筛 检设备一览

  图

  8 检验检疫红外 热 成像人体筛 检 实况

 数据 来 源:大立科 技 ,上海证券 研 究所

  数据 来 源:大立科 技 ,上海证券 研 究所

  从政策来看,国务院于 1 月 30 号印发关于组织做好红外体温筛检仪及配套零部件生产企业复工复产工作的紧急通知,通知明确将红外体测筛检仪纳入疫情防控重点物资。

 图

  9 国务院组织红 外 体温筛检仪 相 关企业复工 的 紧急通知

  数据 来 源:国务院 , 上海证券研 究 所

  红外筛检系统可以分解为芯片、探测器、机芯和整机几部分。红外

 MEMS

  芯片是红外成像系统的核心元件,处于整个红外成像产业链的最上游。红外

 MEMS

  芯片将红外光学系统采集的红外光信号集聚到探测器中,并通过 IC 和 MEMS

 系统将红外光信号转换为微弱电信号输出。红外探测器的设计、生产及研发涉及到材料、集成电路设计、制冷和封装等多个学科,技术难度大,目前全球仅

  有美国、法国、以色列、中国等少数国家能够掌握非制冷红外探测 器核心技术。机芯由探测器及带有公算法的图像处理电路组成,机 芯的工作原理是将探测器输出的微弱电信号进行处理以及数字化 采样,通过算法对数字化后的信号进行图像和温度定量的处理,最 终将目标物体温度分布图转化为视频图像。整机是由红外光学系统、机芯、智能处理电路、电池、外壳、显示屏等组成的完整系统。

 图

  10 红外筛检设备 拆 解

  图

  11

 红外探测器 简 介

  数据 来 源:睿创微 纳 ,上海证券 研 究所

  数据 来 源:睿创微 纳 ,上海证券 研 究所

  我们根据设备拆解情况,进行了产业链梳理。红外筛检的核心芯片以进口为主,供应商包括 Flir ,以及 2019 年由 Sofradir 和 ULIS合并而成的

 Lynred。国内高德红外已建成

 8

 英寸

 0.25um

 批产型 MEMS

 生产线,是国内唯一一条自主可控且具备批产能力的非制冷红外焦平面探测器生产线;睿创微纳掌握 MEMS

 芯片的核心技术,主要系自产自用;大立科技在核心器件领域获“核高基”重大专项资金支持,在非制冷红外焦平面探测器领域获得重大突破。从整机领域来看,供应商包括大立科技、中电 11 所、高德红外、华中数控等。

 表

  1 红 外体温筛检 产 业链梳理

 芯片 Flir ;Lynred(Sofradir 和 ULIS

 合并);

  探测器 机芯 高德红外:已建成 8 英寸 0.25um 批产型 MEMS

 生产线;睿创微纳:掌握红外 MEMS

 芯片的核心技术,自产自用;大立科技:“核高基”项目在研; 整机 大立科技、中电 11 所、高德红外、华中数控等 数据 来 源:各公司 官 网、上海证 券 研究所

  三 . 财 政 政策青 睐 科技基建

  3.1

 5G 基站有望加速

 疫情对经济运行无疑产生阶段影响,结合积极的财政政策进行逆周期调节在所难...

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